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每经记者|文多 每经编辑|魏文艺
3月18日晚间，广合科技（SZ001389，股价119.68元，市值510.37亿元）公告称，正式确定H股发行的最终价格为每股71.88港元（约合人民币63.03元）。这一价格不包含经纪佣金、交易征费及交易费等相关费用。公司H股预计将于2026年3月20日在香港联合交易所主板正式挂牌并开始交易。
广合科技作为2024年在深圳证券交易所主板挂牌上市的印制电路板（PCB）制造企业，此次H股发行标志着公司国际化战略迈出重要一步。3月18日，广合科技A股股票涨停，股价收于119.68元，自2025年中期以来，广合科技股价整体呈现震荡上行态势，今年以来涨幅超过46%。
图片来源：广合科技公告
H股发行细节与公司基本面
广合科技此次H股发行计划自3月12日启动招股，认购申请截止于3月17日，发行规模为4600万股。其中，香港公开发售460万股，约占全球发售总数的10%；国际发售4140万股，约占90%。
广合科技预计通过此次发行净募资约31.75亿港元，资金用途已明确规划：约19.7%拟用于泰国基地二期建设；约52.1%拟用于扩建及升级在广州基地的生产设施；约10%拟用于提升公司在开发材料技术、改良生产工艺及产品开发方面的研发能力；约8.2%拟用于寻求与业务互补及符合发展策略的战略合作伙伴关系、投资或收购项目；剩余约10%拟用于营运资金及一般企业用途。
从公司基本面来看，广合科技主营业务为印制电路板制造，去年上半年，该业务占公司主营收入的93.42%，其他业务占比6.58%。
其生产基地主要分布在广东广州和东莞、湖北黄石，以及泰国巴真府。公司产品主要应用于数据中心、云计算、工业互联网、人工智能、5G通讯、汽车电子、安防和打印等终端领域。
业绩方面，广合科技预计2025年归母净利润同比增长44.95%~50.87%至9.8亿元~10.2亿元。
图片来源：广合科技公告
此次H股发行的承销团队阵容强大，中信证券及汇丰担任联席保荐人，华泰国际及广发证券为联席牵头经办人。更值得关注的是，广合科技此次发行引入了12名基石投资者，认购金额合计达1.9亿美元。基石投资者的积极参与显示出市场对公司发展前景的认可。
股价震荡上行背后的多重因素
广合科技生产的PCB广泛应用于服务器、 消费电子、 工业控制、 安防电子、 通信、 汽车电子等领域， 其中服务器用 PCB 产品的收入占比约七成，是公司产品最主要的下游应用领域，在服务器领域，公司产品又应用于高性能计算服务器、AI 运算服务器、 存储服务器等领域。因为产品应用关系，不少平台将其列入存储芯片概念。
当前全球AI服务器市场正处于高速成长期，研究机构TrendForce预测，2026年AI（人工智能）服务器出货量将同比增长28.3%，带动整体服务器市场增长12.8%。这一趋势为PCB行业带来了结构性增长机遇，特别是AI服务器对PCB的技术要求远高于传统产品。据报道，AI服务器PCB通常包含20至28层的多层结构，远超传统服务器的12至16层，单机PCB价值量可达传统服务器的数倍，价格可提升至8000美元~10000美元。
广合科技作为国内算力服务器PCB的龙头企业，在这一轮AI算力基建浪潮中占据了有利位置。根据弗若斯特沙利文数据，以2022年至2024年算力服务器PCB累计收入计，广合科技在全球算力服务器PCB制造商中排名第三，在中国制造商中排名第一，全球市场份额达到4.9%。
值得一提的是，广合科技境外收入占比已达70.7%。泰国基地一期已于2025年6月投产，设计年产能约20万平方米。同时，公司预计通过泰国基地二期项目扩大产能，该项目预计于2026年动工，并预计于2027年完工。
尽管前景广阔，投资者仍需关注以下风险：行业周期性波动可能影响需求，全球PCB市场竞争加剧，汇率波动风险等。
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封面图片来源：每经媒资库
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